불량분석 서비스

ENT

ENT

Service

고객상담문의

031-241-5057

고객님의 소중한 의견을
귀 기울여 듣겠습니다.

시스템을 구성하는 모듈, 전자부품, 반도체 소자에 대한 시험분석 서비스 제공

01

불량분석 서비스

외관 분석 서비스

전기적 분석

I/V curve 측정
LCR 측정

물리적 분석 (비파괴/파괴)

Cross Section
De-Capsulation
De-Layer
EMMI (Photon, Thermal, OBIRCH)
X-Ray (2D, 3D)
SEM / EDS

불량 원인분석

분석프로세서 컨설팅

02

모조품 분석 서비스

반도체 IC, 정품 분석
센서, 정품 분석
모듈, 정품 사용 분석

03

Reverse Engineering

PCB 구조분석
Package 구조분석
Chip 구조분석

04

시편 전처리 서비스

FIB용 De-Cap 서비스
IC 적출