EMMI
Photo Emission Microscope
Thermal Emission Microscope
FIB Analysis Equipment
Focused Ion Beam(유관 기관 장비)
Helios G5 UC
Electron optics
• Source: Schottky FEG
• Acceleration Voltage: 350 V to 30 kV
• Resolution:
0.6 nm at 15 – 2 kV
0.7 nm at 1 kV (with Beam Deceleration)
1.0 nm at 500 V (with Beam Deceleration and ICD)
Ion optics
• Acceleration Voltage: 500 V to 30 kV
• Beam current: 1.1 pA – 100nA
• Resolution:
4.0 nm at 30 kV using preferred statistical method
2.5 nm at 30 kV using selective edge method
Integrated Plasma Cleaner
Ar+ Micropolisher
AutoTEM System
SEM & EDX Analysis Equipment
Scanning Electron Microscope ( EDX / EBSD )
Pt Coater
3D CT Analysis Equipment
(유관 기관 장비)
CT Scanning & Metrology at Accuracy, Higher Speeds
• Industry-leading magnification at 300kV
• High-quality images via Scatter l correct technology
• High-speed scans
• Outstanding reliable metrology precision
X-RAY Analysis Equipment
Curve Tracer
Probe station
4200A-SCS parameter analyzer
Auto Stitching Optical Microscope
기존 방식
• Manual로 분석담당자가 직접 이미지를 각각 분할 촬영 후 해당 이미지를 병합하는 방식.
• 최종 이미지의 상태가 좋지 않음.
신규 방식
• Auto로 작업자가 지정한 크기의 이미지를 촬영 후 해당 최종 이미지를 도출함.
• 최종 이미지의 상태가 우수함. (기존 올림푸스 현미경, 니콘 현미경보다 Image 해상도 좋음)
• Tape 또는 Tray 등 다양한 형태의 시료를 Auto 방식으로 이미지 측정 가능.
Optical Microscope
High Power Scope
Low Power Scope
De-capsulation Equipment
Wet Station
Grinder Polisher
Sample Preparation Equipment
TXP
Ion Milling
Laser De-Capsulation System
RIE System
